Ostaa B82464A2332M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82464A2332M
- Osa numero:
- B82464A2332M
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12794 Pieces
- Tietolomake:
- B82464A2332M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82464A2332M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82464A2332M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | B82464A2 |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | B82464A2332M000 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | B82464A2332M |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Taajuus - Self Resonant: | 100kHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH SMD |
| DC Resistance (DCR): | - |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82464A2332M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82464A2224K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 220UH 560MA 1.15 OHM | tiedustelu |
|
B82464A2682M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 6.8UH 3.05A 45 MOHM | tiedustelu |
|
B82464A2334K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 330UH 430MA 1.72 OHM | tiedustelu |
|
B82464A2102M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 1UH 6.8A 10 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464A2222M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 2.2UH 5.6A 14 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464A2152M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 1.5UH 6.4A 11 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464A2154K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 150UH 670MA 830 MOHM | tiedustelu |
|
B82464A2104K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 100UH 860MA 550 MOHM | tiedustelu |
|
B82464A2333K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 33UH 1.45A 195 MOHM | tiedustelu |
|
B82464A2683K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 68UH 1.18A 360 MOHM | tiedustelu |
|
B82464A2153K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 15UH 2.05A 98 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464A2362M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 3.6UH 5.2A 25 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464A2223K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 22UH 1.72A 135 MOHM | tiedustelu |
|
B82464A2472M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 4.7UH 4.2A 30 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464A2473K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 47UH 1.26A 260 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers