Ostaa B82500C0000A008 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82500C0000A008
- Osa numero:
- B82500C0000A008
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FIXED INDUCT 330UH 1A 600 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16008 Pieces
- Tietolomake:
- B82500C0000A008.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82500C0000A008, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82500C0000A008 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia x 1.276" L (10.00mm x 32.40mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | B82500 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 495-75313 B82500C A 8 B82500C0000A008-ND B82500CA8 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B82500C0000A008 |
| induktanssi: | 330µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 4.2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 600 mOhm Axial |
| Kuvaus: | FIXED INDUCT 330UH 1A 600 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 600 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | 1A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82500C0000A008
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82500C0000A005 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 820UH 500MA 2.5 OHM | tiedustelu |
|
B82500C0000A002 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 3.9MH 200MA 20 OHM | tiedustelu |
 |
B82500C0000A010 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 120UH 2A 150 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers