Ostaa B82559A2122A25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82559A2122A25
- Osa numero:
- B82559A2122A25
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FIXED IND 1.25UH 50A 0.4 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14819 Pieces
- Tietolomake:
- B82559A2122A25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82559A2122A25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82559A2122A25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±7% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.996" L x 0.925" W (25.30mm x 23.50mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | ERU25 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 495-3453 495-3453-1 495-3453-1-ND 495-3453-2 B82559A2122A 25 B82559A2122A025 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 130°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B82559A2122A25 |
| induktanssi: | 1.25µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.423" (10.75mm) |
| Taajuus - Testi: | 10kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1.25µH Shielded Wirewound Inductor 0.4 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 1.25UH 50A 0.4 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 0.4 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 50A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82559A2122A25
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers