Ostaa B82725J2103N20 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82725J2103N20
- Osa numero:
- B82725J2103N20
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- RING CORE DBL CHOKE 2MH 10A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13982 Pieces
- Tietolomake:
- B82725J2103N20.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82725J2103N20, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82725J2103N20 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B82725 |
|---|---|
| Muut nimet: | B82725J2103N 20 B82725J2103N020 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 34 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B82725J2103N20 |
| Laajennettu kuvaus: | Line Common Mode Choke DCR |
| Kuvaus: | RING CORE DBL CHOKE 2MH 10A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82725J2103N20
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82725J2802N20 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 8A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725J2202N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 18MH 2A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725J2103N22 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 10A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725J2103N21 | EPCOS (TDK) | CMC 2.5MH 10A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725J2602N40 | EPCOS (TDK) | CMC 7.5MH 6A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725J2602N20 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725J2602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers