Ostaa B82791G2601N11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82791G2601N11
- Osa numero:
- B82791G2601N11
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- RING CORE DBL CHOKE 6.8MH 0.6A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17991 Pieces
- Tietolomake:
- B82791G2601N11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82791G2601N11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82791G2601N11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B82791 |
|---|---|
| Muut nimet: | B82791G2601N011 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B82791G2601N11 |
| Laajennettu kuvaus: | Line Common Mode Choke DCR |
| Kuvaus: | RING CORE DBL CHOKE 6.8MH 0.6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82791G2601N11
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82791H2701N1 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 700MA 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82791G15A16 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 100MA 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82791G2601N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 600MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G2251N20 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 250MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G2701N1 | EPCOS (TDK) | CMC 4.7MH 700MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G2301N1 | EPCOS (TDK) | CMC 30MH 300MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791H2501N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 500MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G2501N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 500MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791H2601N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 600MA 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82791G2251N020 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 250MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G2351N1 | EPCOS (TDK) | CMC 22MH 350MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G14A17 | EPCOS (TDK) | CMC 200UH 100MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G2401N1 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 400MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791H2351N1 | EPCOS (TDK) | CMC 22MH 350MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82791G12A14 | EPCOS (TDK) | DATA LINE-CHOKE 2X38MH 0.1A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers