Ostaa BA278,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA278,115
- Osa numero:
- BA278,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16282 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BA278,115.pdf2.BA278,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA278,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA278,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-523 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 700 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 715mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-79, SOD-523 |
| Muut nimet: | 568-5991-2 934056830115 BA278,115-ND |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA278,115 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 715mW SOD-523 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA278,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-381B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR SGL SOT-323 | tiedustelu |
 |
1N5711 | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 70V 15MA D0-35 | tiedustelu |
 |
HSMS-280K-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 70V 1A SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers