Ostaa BA33C25FP-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA33C25FP-E2
- Osa numero:
- BA33C25FP-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC REG LDO 3.3V/2.5V 1A TO252
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17118 Pieces
- Tietolomake:
- BA33C25FP-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA33C25FP-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA33C25FP-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | 3.3V, 2.5V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 4.1 V ~ 16 V |
| Jännite - Dropout (tyypillinen): | 0.25V @ 250mA |
| Toimittaja Device Package: | TO-252, (D-Pak) |
| Sarja: | - |
| Regulator Topologia: | Positive Fixed |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD |
| Muut nimet: | BA33C25FP-E2-ND BA33C25FP-E2TR BA33C25FPE2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Lukumäärä Regulators: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA33C25FP-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V, 2.5V 1A TO-252, (D-Pak) |
| Kuvaus: | IC REG LDO 3.3V/2.5V 1A TO252 |
| Nykyinen - Tuotos: | 1A |
| Nykyinen - Raja (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA33C25FP-E2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers