Ostaa BA3812L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA3812L
- Osa numero:
- BA3812L
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EQUALIZER GRAPHIC 5-CH ZIP18
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13126 Pieces
- Tietolomake:
- BA3812L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA3812L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA3812L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 18-ZIP |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 18-SSIP, Formed Leads |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 5 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA3812L |
| liitäntä: | Analog |
| toiminto: | Audio Tone Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Tone Processor 5 Channel 18-ZIP |
| Kuvaus: | IC EQUALIZER GRAPHIC 5-CH ZIP18 |
| Sovellukset: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA3812L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4397DCTM+T | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | tiedustelu |
 |
STA30613TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | tiedustelu |
|
STA309A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | tiedustelu |
|
DRV134UA/1K | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 16-SOIC | tiedustelu |
 |
WM8804GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 1:1 DGTL 20SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers