Ostaa BA3884S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA3884S
- Osa numero:
- BA3884S
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13925 Pieces
- Tietolomake:
- BA3884S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA3884S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA3884S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5.4 V ~ 12.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SDIP |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-SDIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA3884S |
| liitäntä: | Analog |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 24-SDIP |
| Kuvaus: | IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24 |
| Sovellukset: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA3884S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3489FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
 |
E-TDA7501ATR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DSPLD CAR 44-LQFP | tiedustelu |
 |
BA3884F-E2 | Rohm Semiconductor | IC PROC HI DEFINITION SOP24 TR | tiedustelu |
 |
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | tiedustelu |
 |
ZL38062LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | tiedustelu |
|
TAS5026APAG | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 64TQFP | tiedustelu |
|
TS3A226EYFFR | Texas Instruments | IC AUDIO SWITCH HDST 9DSBGA | tiedustelu |
 |
FSA8049UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECT SW 9-WLCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers