Ostaa BA591,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA591,115
- Osa numero:
- BA591,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13180 Pieces
- Tietolomake:
- BA591,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA591,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA591,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 500mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | 568-5992-2 934055230115 BA591 T/R BA591 T/R-ND BA591,115-ND |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BA591,115 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 500mW SOD-323 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.9pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA591,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 95-02LS E6327 | Infineon Technologies | DIODE PIN ASM 50V 100MA TSSLP2 | tiedustelu |
 |
HSMS-281E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | tiedustelu |
 |
BA591,135 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323 | tiedustelu |
 |
MADP-000235-10720T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MELF NM | tiedustelu |
 |
HSMS-282K-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF DL 15V SOT-363 | tiedustelu |
 |
HSMS-2827-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers