Ostaa BA6208F-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA6208F-E2
- Osa numero:
- BA6208F-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 8SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17602 Pieces
- Tietolomake:
- BA6208F-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA6208F-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA6208F-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 15 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.5 V ~ 15 V |
| teknologia: | Bipolar |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | BA6208F-E2-ND BA6208F-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 60°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA6208F-E2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 8-SOP |
| Kuvaus: | IC BRIDGE DRIVER PAR 8SOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 500mA |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA6208F-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA6208 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR SIP9 | tiedustelu |
 |
BA6209 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR HSIP10 | tiedustelu |
 |
BTM7751G | Infineon Technologies | IC BRIDGE DRIVER PAR 28DSO | tiedustelu |
 |
BA6209N | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR SIP10 | tiedustelu |
 |
SIC778CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 40A 40MLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers