Ostaa BA682-GS18 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA682-GS18
- Osa numero:
- BA682-GS18
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15929 Pieces
- Tietolomake:
- BA682-GS18.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA682-GS18, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA682-GS18 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-80 MiniMELF |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 500 mOhm @ 10mA, 200MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA682-GS18 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 35V 100mA SOD-80 MiniMELF |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.25pF @ 3V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA682-GS18
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA682-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | tiedustelu |
 |
HSMP-481B-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR HF SOT-323 | tiedustelu |
|
BA682-M-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | tiedustelu |
 |
BA682-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF | tiedustelu |
 |
HSMP-3880-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | tiedustelu |
 |
SMP1302-075LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 250MW SC70 | tiedustelu |
|
ASML-5822-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers