Ostaa BAL74E6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAL74E6327HTSA1
- Osa numero:
- BAL74E6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 50V 250MA SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19579 Pieces
- Tietolomake:
- BAL74E6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAL74E6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAL74E6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1V @ 100mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 50V |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 4ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BAL 74 E6327 BAL 74 E6327-ND BAL 74 E6327TR-ND BAL74E6327 BAL74E6327BTSA1 BAL74E6327XT SP000014992 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAL74E6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 50V 250mA (DC) Surface Mount PG-SOT23-3 |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 50V 250MA SOT23-3 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 100nA @ 50V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 250mA (DC) |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAL74E6327HTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog