Ostaa BAP1321LX,315 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAP1321LX,315
- Osa numero:
- BAP1321LX,315
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE PIN 60V 100MA SOD-882T
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16080 Pieces
- Tietolomake:
- BAP1321LX,315.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAP1321LX,315, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAP1321LX,315 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 60V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 2-DFN1006D (0.6x1.0) |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1.3 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 130mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-XDFN |
| Muut nimet: | 934061245315 BAP1321LX T/R BAP1321LX T/R-ND |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAP1321LX,315 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 60V 100mA 130mW 2-DFN1006D (0.6x1.0) |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN 60V 100MA SOD-882T |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.28pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAP1321LX,315
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP1321-04,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAP1321-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-523 | tiedustelu |
 |
BAP1321-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-323 | tiedustelu |
 |
HSMS-282L-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF TRP 15V SOT363 | tiedustelu |
 |
HSMS-8202-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAP50LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE SILICON PIN SOD-882T | tiedustelu |
|
HSMS-8207-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers