Ostaa BAP50-03-TP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAP50-03-TP
- Osa numero:
- BAP50-03-TP
- Valmistaja:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Kuvaus:
- DIODE RF PIN 50V 50MA SOD323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13734 Pieces
- Tietolomake:
- BAP50-03-TP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAP50-03-TP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAP50-03-TP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | BAP50-03-TPMSTR BAP5003TP |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAP50-03-TP |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA 200mW SOD-323 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE RF PIN 50V 50MA SOD323 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.35pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAP50-03-TP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-282R-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | tiedustelu |
 |
HSMS-285C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-323 | tiedustelu |
 |
HSMS-282K-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF DL 15V SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers