Ostaa BAP63-03,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAP63-03,115
- Osa numero:
- BAP63-03,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE PIN 50V 100MA SOD-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12395 Pieces
- Tietolomake:
- BAP63-03,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAP63-03,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAP63-03,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1.5 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 500mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | 568-1927-2 934056542115 BAP63-03 T/R |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAP63-03,115 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 50V 100mA 500mW SOD-323 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN 50V 100MA SOD-323 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.32pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAP63-03,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA783S-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD323 | tiedustelu |
 |
HSMP-3812-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR SER SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BAP63-05W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | tiedustelu |
 |
BAP63LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE SILICON PIN SOD-882T | tiedustelu |
 |
HSMP-389Y-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 100V SOD-523 | tiedustelu |
 |
BAP63-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-523 | tiedustelu |
 |
SMS3925-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 50MA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers