Ostaa BAP64-05W-TP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAP64-05W-TP
- Osa numero:
- BAP64-05W-TP
- Valmistaja:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Kuvaus:
- DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13316 Pieces
- Tietolomake:
- BAP64-05W-TP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAP64-05W-TP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAP64-05W-TP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 175V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1.35 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | BAP64-05W-TPMSTR BAP6405WTP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAP64-05W-TP |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - 1 Pair Common Cathode 175V 100mA 200mW SOT-323 |
| diodi Tyyppi: | PIN - 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.35pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAP64-05W-TP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP64-04W-TP | Micro Commercial Co | DIODE PIN 175V 3-PIN SOT-323 | tiedustelu |
 |
1N5711WS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 | tiedustelu |
|
BAP64-05-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT23 | tiedustelu |
 |
HSMP-389U-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers