Ostaa BAR64V-05W-E3-08 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAR64V-05W-E3-08
- Osa numero:
- BAR64V-05W-E3-08
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE RF PIN DUAL CC SOT323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15493 Pieces
- Tietolomake:
- BAR64V-05W-E3-08.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAR64V-05W-E3-08, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAR64V-05W-E3-08 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 100V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1.35 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAR64V-05W-E3-08 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - 1 Pair Common Cathode 100V 100mA SOT-323 |
| diodi Tyyppi: | PIN - 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.35pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAR64V-05W-E3-08
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2823-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAR64V-05W-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | tiedustelu |
 |
MA27P0700L | Panasonic Electronic Components | DIODE PIN 60V 100MA SSSMINI-2P | tiedustelu |
 |
DMV1500L | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VIDEO TO220FPAB | tiedustelu |
 |
BAR 63-02W E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SCD-80 | tiedustelu |
|
HSMS-8209-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers