Ostaa BAR6503WE6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAR6503WE6327HTSA1
- Osa numero:
- BAR6503WE6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13523 Pieces
- Tietolomake:
- BAR6503WE6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAR6503WE6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAR6503WE6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOD323-2 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 900 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | BAR 65-03W E6327 BAR 65-03W E6327-ND BAR6503WE6327XT SP000010186 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAR6503WE6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA 250mW PG-SOD323-2 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.8pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAR6503WE6327HTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P7441F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI MELF | tiedustelu |
 |
SMS7630-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY MIXER 1V SC-79 | tiedustelu |
 |
HSMP-3822-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAP70-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog