Ostaa BAR6704E6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAR6704E6327HTSA1
- Osa numero:
- BAR6704E6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE SIL PIN 150V 200MA SOT-23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14986 Pieces
- Tietolomake:
- BAR6704E6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAR6704E6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAR6704E6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 150V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BAR 67-04 E6327 BAR 67-04 E6327-ND SP000268691 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAR6704E6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 150V 200mA 250mW PG-SOT23-3 |
| diodi Tyyppi: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | DIODE SIL PIN 150V 200MA SOT-23 |
| Nykyinen - Max: | 200mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.55pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAR6704E6327HTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-286K-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | tiedustelu |
 |
HSMS-2814-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | tiedustelu |
 |
MA4P7455-1141T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | tiedustelu |
|
HSMS-282L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF TRP 15V SOT363 | tiedustelu |
|
HSMP-3862-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAR6702VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF PIN 150V 200MA SC79 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers