Ostaa BAR81WE6327BTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAR81WE6327BTSA1
- Osa numero:
- BAR81WE6327BTSA1
- Kuvaus:
- DIODE RF SGL 30V 100MA SOT-343
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16893 Pieces
- Tietolomake:
- BAR81WE6327BTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAR81WE6327BTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAR81WE6327BTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT343-4 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1 Ohm @ 5mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 100mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Muut nimet: | BAR 81W E6327 BAR 81W E6327-ND BAR81WE6327INTR BAR81WE6327INTR-ND BAR81WE6327XT SP000010192 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAR81WE6327BTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 30V 100mA 100mW PG-SOT343-4 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE RF SGL 30V 100MA SOT-343 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.9pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAR81WE6327BTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR81WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 30V 100MA SOT343 | tiedustelu |
 |
SMP1321-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 100V 150MA 0402 | tiedustelu |
 |
BA980-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOD80 | tiedustelu |
 |
HSMS-270P-TR2G | Broadcom Limited | DIODE RF SCHTKY 15V 750MA SOT363 | tiedustelu |
 |
HSMP-3820-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers