Ostaa BAS 3007A-RPP E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAS 3007A-RPP E6327
- Osa numero:
- BAS 3007A-RPP E6327
- Kuvaus:
- DIODE BRIDGE 30V 900MA SOT143
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19882 Pieces
- Tietolomake:
- BAS 3007A-RPP E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAS 3007A-RPP E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAS 3007A-RPP E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT143-4 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-253-4, TO-253AA |
| Muut nimet: | BAS3007A-RPPE6327 BAS3007A-RPPE6327INTR BAS3007ARPPE6327 BAS3007ARPPE6327HTSA1 BAS3007ARPPE6327INTR BAS3007ARPPE6327INTR-ND BAS3007ARPPE6327XT SP000356003 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAS 3007A-RPP E6327 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 30V 900mA Surface Mount PG-SOT143-4 |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | DIODE BRIDGE 30V 900MA SOT143 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 350µA @ 30V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAS 3007A-RPP E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers