Ostaa BAT17,235 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAT17,235
- Osa numero:
- BAT17,235
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20419 Pieces
- Tietolomake:
- BAT17,235.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAT17,235, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAT17,235 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 15 Ohm @ 5mA, 1kHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | 1727-5452-6 568-6923-6 568-6923-6-ND |
| Käyttölämpötila: | 100°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAT17,235 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Single 4V 30mA TO-236AB (SOT23) |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Single |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 |
| Nykyinen - Max: | 30mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAT17,235
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT17,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAP51L,315 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-882 | tiedustelu |
 |
BA283-TR | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 35V 100MA DO35 | tiedustelu |
 |
ASML-5822-BLKG | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
 |
MMBD301M3T5G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY HOT 30V SOT723 | tiedustelu |
 |
SMP1320-017LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 250MW SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers