Ostaa BAT18,215 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAT18,215
- Osa numero:
- BAT18,215
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE 35V 100MA SOT-23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15755 Pieces
- Tietolomake:
- BAT18,215.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAT18,215, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAT18,215 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 700 mOhm @ 5mA, 200MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | 568-1943-2 933410710215 BAT18 T/R |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAT18,215 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA TO-236AB (SOT23) |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE 35V 100MA SOT-23 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAT18,215
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA783-HG3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | tiedustelu |
 |
DMV1500LFD | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VIDEO TO220FPAB | tiedustelu |
 |
BA683-M-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | tiedustelu |
 |
HMPS-2820-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V 1A MINPAK | tiedustelu |
 |
BAT18,235 | NXP USA Inc. | DIODE 35V 100MA SOT23 | tiedustelu |
 |
HSMS-280C-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers