Ostaa BAT6806E6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAT6806E6327HTSA1
- Osa numero:
- BAT6806E6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12060 Pieces
- Tietolomake:
- BAT6806E6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAT6806E6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAT6806E6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 8V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 10 Ohm @ 5mA, 10kHz |
| Tehonkulutus (Max): | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BAT 68-06 E6327 BAT 68-06 E6327-ND BAT6806E6327XT SP000010322 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAT6806E6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - 1 Pair Common Anode 8V 130mA 150mW PG-SOT23-3 |
| diodi Tyyppi: | Schottky - 1 Pair Common Anode |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 |
| Nykyinen - Max: | 130mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAT6806E6327HTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT6804WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT323 | tiedustelu |
|
BAT6806WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY RF CA SOT-323 | tiedustelu |
|
BAT6806WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT323 | tiedustelu |
|
BAT6804WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY RF SERIES SOT-323 | tiedustelu |
 |
SMS3922-001LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers