Ostaa BB172X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BB172X
- Osa numero:
- BB172X
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14882 Pieces
- Tietolomake:
- BB172X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BB172X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BB172X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 32V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-323 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | 568-11993-2 934067722115 BB172X-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BB172X |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 32V Surface Mount SOD-323 |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C1/C28 |
| kapasitanssi Ratio: | 15 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 2.754pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BB172X
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BB182,315 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | tiedustelu |
 |
BB664H7902XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD80 | tiedustelu |
 |
SVC203C-TB-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers