Ostaa BB179,135 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BB179,135
- Osa numero:
- BB179,135
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12994 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BB179,135.pdf2.BB179,135.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BB179,135, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BB179,135 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-523 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-79, SOD-523 |
| Muut nimet: | 934050200135 BB179 /T3 BB179 /T3-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BB179,135 |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 30V Surface Mount SOD-523 |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C1/C28 |
| kapasitanssi Ratio: | 10.9 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 2.225pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BB179,135
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BB179B,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | tiedustelu |
|
BB179B,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | tiedustelu |
 |
BB179BLX,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD882 | tiedustelu |
|
BB179B,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | tiedustelu |
|
BB179B,335 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | tiedustelu |
 |
BB179LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD882T | tiedustelu |
|
BB179,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 | tiedustelu |
|
BB179,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 | tiedustelu |
|
BB179,335 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers