Ostaa BB639E7908 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BB639E7908
- Osa numero:
- BB639E7908
- Kuvaus:
- DIODE VARACTOR 30V SOD-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18337 Pieces
- Tietolomake:
- BB639E7908.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BB639E7908, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BB639E7908 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOD323-2 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | BB639INCT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BB639E7908 |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C1/C28 |
| kapasitanssi Ratio: | 14.7 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 2.9pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BB639E7908
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BB639E7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | tiedustelu |
 |
SMV2023-001LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 22V 100MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
MAVR-011020-14110P | M/A-Com Technology Solutions | SOLDERABLE GAAS CONSTANT GAMMA F | tiedustelu |
 |
SMV1235-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 15V 20MA SOD882 | tiedustelu |
|
BB639CE7908HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SOD-323 | tiedustelu |
|
BB639CE7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers