Ostaa BB814E6327GR2HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BB814E6327GR2HTSA1
- Osa numero:
- BB814E6327GR2HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15227 Pieces
- Tietolomake:
- BB814E6327GR2HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BB814E6327GR2HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BB814E6327GR2HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 18V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 2V, 100 MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BB 814 E6327 GR2 BB 814 E6327 GR2-ND BB814E6327GR2XT SP000010435 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BB814E6327GR2HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| diodi Tyyppi: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C2/C8 |
| kapasitanssi Ratio: | 2.25 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 22.7pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BB814E6327GR2HTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SVC383T-TL-E | ON Semiconductor | DIODE VARACTOR 33V CPH3 | tiedustelu |
 |
BBY5305WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers