Ostaa BB833E6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BB833E6327HTSA1
- Osa numero:
- BB833E6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE VARACTOR 30V SOD-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16578 Pieces
- Tietolomake:
- BB833E6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BB833E6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BB833E6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOD323-2 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | BB 833 E6327 BB833 BB833E6327 BB833E6327HTSA1TR BB833E6327XT BB833INTR BB833INTR-ND BB833XTINTR BB833XTINTR-ND SP000010437 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BB833E6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C1/C28 |
| kapasitanssi Ratio: | 12.4 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.9pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BB833E6327HTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC833BTA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR CAP SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BB174LXYL | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2 | tiedustelu |
 |
SMVA1248-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | tiedustelu |
 |
BBY 58-02L E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA TSLP-2 | tiedustelu |
 |
BB135,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers