Ostaa BBN6203BGNY30C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BBN6203BGNY30C
- Osa numero:
- BBN6203BGNY30C
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DSP FIXED POINT 384CSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13365 Pieces
- Tietolomake:
- BBN6203BGNY30C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BBN6203BGNY30C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BBN6203BGNY30C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 384-FC/CSP (18x18) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 384-FBGA, FCCSPBGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BBN6203BGNY30C |
| Kuvaus: | IC DSP FIXED POINT 384CSP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BBN6203BGNY30C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
VC55GPSGHH | Texas Instruments | IC DSP FIXED POINT 179BGA | tiedustelu |
|
TMS320C6455BZTZ2 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 697-FCBGA | tiedustelu |
 |
ADSP-BF533SBBC500 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSBGA | tiedustelu |
|
TMS320C6711BGFN150 | Texas Instruments | IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA | tiedustelu |
|
TMS320C5517AZCH20 | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 196NFBGA | tiedustelu |
 |
ADSP-21160NCB-100 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 32BIT 400BGA | tiedustelu |
 |
ADSP-BF561SBBZ500 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 297BGA | tiedustelu |
 |
CS48L10-ENZ | Cirrus Logic Inc. | IC DSP AUDIO LOW POWER 24WLCSP | tiedustelu |
 |
MSC8101M1375F | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA | tiedustelu |
 |
BU9414FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP | tiedustelu |
|
TMS320DM647ZUTD7 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers