Ostaa BBY5705WE6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BBY5705WE6327HTSA1
- Osa numero:
- BBY5705WE6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15029 Pieces
- Tietolomake:
- BBY5705WE6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BBY5705WE6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BBY5705WE6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT323-3 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | BBY 57-05W E6327 BBY 57-05W E6327-ND BBY5705WE6327 BBY5705WE6327XT SP000012457 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BBY5705WE6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor 1 Pair Common Cathode 10V Surface Mount PG-SOT323-3 |
| diodi Tyyppi: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C1/C4 |
| kapasitanssi Ratio: | 4.5 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 5.5pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BBY5705WE6327HTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY5702WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SCD80 | tiedustelu |
 |
BBY5705WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SOT323 | tiedustelu |
|
BB 659 E7908 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD-80 | tiedustelu |
 |
MMBV109LT3G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BBY5602VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 2SC79 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers