Ostaa BC858BE6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BC858BE6327HTSA1
- Osa numero:
- BC858BE6327HTSA1
- Kuvaus:
- TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13917 Pieces
- Tietolomake:
- BC858BE6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BC858BE6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BC858BE6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| transistori tyyppi: | PNP |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 330mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BC 858B E6327 BC 858B E6327-ND BC 858B E6327TR-ND BC858BE6327 BC858BE6327BTSA1 BC858BE6327XT SP000010634 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BC858BE6327HTSA1 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 30V 100mA 250MHz 330mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Kuvaus: | TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 220 @ 2mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 15nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BC858BE6327HTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog