Ostaa BCR 185F E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCR 185F E6327
- Osa numero:
- BCR 185F E6327
- Kuvaus:
- TRANS PREBIAS PNP 250MW TSLP-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17275 Pieces
- Tietolomake:
- BCR 185F E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCR 185F E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCR 185F E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 500µA, 10mA |
| transistori tyyppi: | PNP - Pre-Biased |
| Toimittaja Device Package: | PG-TSLP-3 |
| Sarja: | - |
| Vastus - Lähetin Base (R2) (ohmia): | 47k |
| Vastus - Base (R1) (ohmia): | 10k |
| Virta - Max: | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-101, SOT-883 |
| Muut nimet: | BCR185FE6327XT SP000013054 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCR 185F E6327 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 200MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) PNP - Pre-Biased 50V 100mA 200MHz 250mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| Kuvaus: | TRANS PREBIAS PNP 250MW TSLP-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 5mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCR 185F E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog