Ostaa BCR135WE6327BTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCR135WE6327BTSA1
- Osa numero:
- BCR135WE6327BTSA1
- Kuvaus:
- TRANS PREBIAS NPN 250MW SOT323-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15677 Pieces
- Tietolomake:
- BCR135WE6327BTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCR135WE6327BTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCR135WE6327BTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 500µA, 10mA |
| transistori tyyppi: | NPN - Pre-Biased |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT323-3 |
| Sarja: | - |
| Vastus - Lähetin Base (R2) (ohmia): | 47k |
| Vastus - Base (R1) (ohmia): | 10k |
| Virta - Max: | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | BCR 135W E6327 BCR 135W E6327-ND BCR135WE6327 BCR135WE6327XT SP000010768 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCR135WE6327BTSA1 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 150MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 100mA 150MHz 250mW Surface Mount PG-SOT323-3 |
| Kuvaus: | TRANS PREBIAS NPN 250MW SOT323-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 5mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCR135WE6327BTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers