Ostaa BCR1AM-8P#B10 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCR1AM-8P#B10
- Osa numero:
- BCR1AM-8P#B10
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- TRIAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13371 Pieces
- Tietolomake:
- BCR1AM-8P#B10.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCR1AM-8P#B10, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCR1AM-8P#B10 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCR1AM-8P#B10 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC |
| Kuvaus: | TRIAC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCR1AM-8P#B10
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BT138-800,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 800V 12A TO220AB | tiedustelu |
 |
QK006VH4 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 1KV 6A TO251 | tiedustelu |
 |
BTA06-600BRG | STMicroelectronics | TRIAC 600V 6A TO220AB | tiedustelu |
 |
OT397,118 | WeEn Semiconductors | TRIAC DPAK | tiedustelu |
 |
BCR1AM-12A#C01 | Renesas Electronics America | TRIAC SENS GATE 600V 1A TO92-3 | tiedustelu |
|
BCR1AM-8P#B00 | Renesas Electronics America | TRIAC SENS GATE 400V 1A TO92-3 | tiedustelu |
|
BT136-600,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 4A TO220AB | tiedustelu |
 |
Q6004D4TP | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 4A TO252 | tiedustelu |
|
Q4008VH3 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V 8A TO251 | tiedustelu |
 |
Z0409MF0AA2 | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 600V 4A TO202 | tiedustelu |
|
BCR1AM-12A#FD0 | Renesas Electronics America | TRIAC - 600V/1.0A TO-92 | tiedustelu |
 |
Q6016RH3 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A TO220 | tiedustelu |
 |
CQ220I-12M | Central Semiconductor Corp | TRIAC A TO-220 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers