Ostaa BCR5LM-12LB#B00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCR5LM-12LB#B00
- Osa numero:
- BCR5LM-12LB#B00
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- TRIAC 600V 5A TO220FL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13338 Pieces
- Tietolomake:
- BCR5LM-12LB#B00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCR5LM-12LB#B00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCR5LM-12LB#B00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.5V |
| triac Tyyppi: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | TO-220FL |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack |
| Muut nimet: | BCR5LM12LBB00 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCR5LM-12LB#B00 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC Standard 600V 5A Through Hole TO-220FL |
| Kuvaus: | TRIAC 600V 5A TO220FL |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 5A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 50A @ 60Hz |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 20mA |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCR5LM-12LB#B00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BT137S-600F,118 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 8A DPAK | tiedustelu |
 |
Q4015R5TP | Littelfuse Inc. | TRIAC 400V 15A TO220 | tiedustelu |
 |
QK025NH6RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 1KV 25A TO263 | tiedustelu |
|
L6004R8TP | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE TO220 | tiedustelu |
 |
ACST6-7SFP | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 700V 6A TO220FP | tiedustelu |
 |
BTA316X-800B,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 800V 16A TO220-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers