Ostaa BCR8FM-14LB#FA0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCR8FM-14LB#FA0
- Osa numero:
- BCR8FM-14LB#FA0
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- TRIAC - 700V/8A TO-220FP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13500 Pieces
- Tietolomake:
- BCR8FM-14LB#FA0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCR8FM-14LB#FA0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCR8FM-14LB#FA0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCR8FM-14LB#FA0 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC |
| Kuvaus: | TRIAC - 700V/8A TO-220FP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCR8FM-14LB#FA0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Q2010L4 | Littelfuse Inc. | TRIAC 200V 10A TO220 | tiedustelu |
 |
L4004V3 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO251 | tiedustelu |
 |
MAC997B6G | ON Semiconductor | TRIAC SENS GATE 400V 0.8A TO92-3 | tiedustelu |
 |
T405-400T | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO220AB | tiedustelu |
 |
CTA06-1200B | Crydom Co. | TRIAC 1.2KV 6A TO220AB | tiedustelu |
 |
BT136S-600,118 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 4A DPAK | tiedustelu |
 |
CQ220I-10M | Central Semiconductor Corp | TRIAC A TO-220 | tiedustelu |
 |
ACST830-8GTR | STMicroelectronics | TRIAC 800V 8A D2PAK | tiedustelu |
|
Q8010N4RP | Littelfuse Inc. | TRIAC 800V 10A TO263 | tiedustelu |
 |
MAC8MG | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 8A TO220AB | tiedustelu |
 |
BCR8FM-14LJ#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 800V 8A | tiedustelu |
 |
BTA08-600BWRG | STMicroelectronics | TRIAC ALTERNISTOR 600V TO220AB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers