Ostaa BCV61BE6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCV61BE6327HTSA1
- Osa numero:
- BCV61BE6327HTSA1
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17616 Pieces
- Tietolomake:
- BCV61BE6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCV61BE6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCV61BE6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 30V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | 2 NPN, Base Collector Junction |
| Toimittaja Device Package: | SOT-143-4 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-253-4, TO-253AA |
| Muut nimet: | BCV 61B E6327 BCV 61B E6327-ND BCV 61B E6327TR-ND BCV61BE6327 BCV61BE6327BTSA1 BCV61BE6327XT SP000010886 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCV61BE6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Transistor Current Mirror 2 NPN, Base Collector Junction 30V 100mA Surface Mount SOT-143-4 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143 |
| Nykyinen arvostelu: | 100mA |
| Sovellukset: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCV61BE6327HTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCV61CE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143 | tiedustelu |
 |
ALD910019SALI | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET DUAL SAB 10.6V 8SOIC | tiedustelu |
|
BCV61BE6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN DOUBLE 45V SOT143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers