Ostaa BCV62,215 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCV62,215
- Osa numero:
- BCV62,215
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14199 Pieces
- Tietolomake:
- BCV62,215.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCV62,215, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCV62,215 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 30V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) Current Mirror |
| Toimittaja Device Package: | SOT-143B |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-253-4, TO-253AA |
| Muut nimet: | 1727-5466-2 568-6937-2 568-6937-2-ND 933677230215 BCV62 T/R BCV62 T/R-ND BCV62,215-ND BCV62215 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCV62,215 |
| Laajennettu kuvaus: | Transistor Current Mirror 2 PNP (Dual) Current Mirror 30V 100mA Surface Mount SOT-143B |
| Kuvaus: | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B |
| Nykyinen arvostelu: | 100mA |
| Sovellukset: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCV62,215
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCV62B,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | tiedustelu |
|
BCV62,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | tiedustelu |
|
BCV62C,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | tiedustelu |
|
BCV62B,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | tiedustelu |
|
BCV62A,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers