Ostaa BD280-1130-20/16 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD280-1130-20/16
- Osa numero:
- BD280-1130-20/16
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE RESETTABLE BLADE 20A/14V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18527 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BD280-1130-20/16.pdf2.BD280-1130-20/16.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD280-1130-20/16, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD280-1130-20/16 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 14V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 10s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.433" L x 0.250" W (11.00mm x 6.35mm) |
| Sarja: | PolySwitch®, BD280 |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 6.4 Ohm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 2.8 Ohm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Blade Type |
| Muut nimet: | BD280-1130-20 BD280113020/16 BD28011302016 RF0092-000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD280-1130-20/16 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.205" (30.60mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 14V Ih Holder Blade Type |
| Kuvaus: | FUSE RESETTABLE BLADE 20A/14V |
| Nykyinen - Trip (It): | 26A |
| Nykyinen - Max: | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 16A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD280-1130-20/16
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers