Ostaa BD28411MUV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD28411MUV-E2
- Osa numero:
- BD28411MUV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AMP STEREO CLASS-D 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17717 Pieces
- Tietolomake:
- BD28411MUV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD28411MUV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD28411MUV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 13 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class D |
| Toimittaja Device Package: | VQFN032V5050 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | 2-Channel (Stereo) |
| Muut nimet: | BD28411MUV-E2DKR |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 9W x 2 @ 8 Ohm |
| Valmistajan osanumero: | BD28411MUV-E2 |
| ominaisuudet: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D VQFN032V5050 |
| Kuvaus: | IC AMP STEREO CLASS-D 32QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD28411MUV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TPA4411RTJT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | tiedustelu |
 |
TDA7389A | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO QUAD 45W FLEXIWATT2 | tiedustelu |
|
TAS5612APHDR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO 125W STER D 64HTQFP | tiedustelu |
 |
IS31AP4915-QFLS2-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC AMP SPEAKER DRIVER 16QFN | tiedustelu |
 |
STPA008-QIX | STMicroelectronics | IC PWR AMP BTL FLEXIWATT25 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers