Ostaa BD3870FS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3870FS-E2
- Osa numero:
- BD3870FS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND PROCESSOR SSOP-A24
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15948 Pieces
- Tietolomake:
- BD3870FS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3870FS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3870FS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SSOPA |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3870FS-E2 |
| liitäntä: | SPI |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 24-SSOPA |
| Kuvaus: | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A24 |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3870FS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9892ELT+T | Maxim Integrated | IC ELIMINATOR CLICK/POP 6UDFN | tiedustelu |
 |
SA572NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 16-DIP | tiedustelu |
 |
PGA2311U | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | tiedustelu |
 |
BD3871FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A24 TR | tiedustelu |
 |
FSA8058UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SW AUD DET/CONFIG SW 10UMLP | tiedustelu |
|
TAS5026APAGG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 64TQFP | tiedustelu |
|
BD3872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A32 | tiedustelu |
|
BD3873FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers