Ostaa BD3882FV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3882FV-E2
- Osa numero:
- BD3882FV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND PROCESSOR 40SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13403 Pieces
- Tietolomake:
- BD3882FV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3882FV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3882FV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.5 V ~ 4.75 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-SSOPB |
| tekniset tiedot: | Front End |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 40-SSOP |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3882FV-E2 |
| liitäntä: | SPI |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 40-SSOPB |
| Kuvaus: | IC SOUND PROCESSOR 40SSOP |
| Sovellukset: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3882FV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AK4116VN | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD 48KHZ 20QFN | tiedustelu |
 |
BD3881FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO SOUND CONTRLR SSOP-B28 | tiedustelu |
 |
BD3883FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO SOUND CONTRLR SSOP-A32 | tiedustelu |
 |
BD3884FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24SSOP | tiedustelu |
 |
TAS5036IPFC | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 80TQFP | tiedustelu |
|
BD3888FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A32 | tiedustelu |
|
PGA4311U | Texas Instruments | IC VOLUME CTRL AUD 4-CH 28-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers