Ostaa BD6883GUL-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD6883GUL-E2
- Osa numero:
- BD6883GUL-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 52-UQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15331 Pieces
- Tietolomake:
- BD6883GUL-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD6883GUL-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD6883GUL-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | - |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 6-VCSP50L1 (1.6x1.1) |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UFBGA, CSPBGA |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | BD6883GULE2 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD6883GUL-E2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Over Temperature, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 6-VCSP50L1 (1.6x1.1) |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 52-UQFN |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 150mA |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD6883GUL-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD6889GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR VBGA063T050 | tiedustelu |
 |
BD6886GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 16CSP | tiedustelu |
 |
BD6884GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR VBGA035W040 | tiedustelu |
 |
AN41406A-PB | Panasonic Electronic Components | IC MOTOR DRIVER PAR 34HSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers