Ostaa BD7776ARFS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD7776ARFS-E2
- Osa numero:
- BD7776ARFS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17777 Pieces
- Tietolomake:
- BD7776ARFS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD7776ARFS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD7776ARFS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | - |
| teknologia: | - |
| Toimittaja Device Package: | 44-HTSSOP-A |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge (15) |
| Muut nimet: | BD7776ARFSE2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BD7776ARFS-E2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (15) Driver DC Motors, General Purpose 44-HTSSOP-A |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 500mA, 1A |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD7776ARFS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LB1863M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | tiedustelu |
 |
BD7776RFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP | tiedustelu |
 |
VN770K-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers