Ostaa BD8149MUV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD8149MUV-E2
- Osa numero:
- BD8149MUV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC GAMMA CORRECTION 32VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12504 Pieces
- Tietolomake:
- BD8149MUV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD8149MUV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD8149MUV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | TFT-LCD Voltage Regulator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | VQFN032V5050 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | BD8149MUV-E2TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD8149MUV-E2 |
| Kuvaus: | IC GAMMA CORRECTION 32VQFN |
| Sovellukset: | Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD8149MUV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA9882TS/V1,118 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL DEMOD 24-SSOP | tiedustelu |
 |
GS3481-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER QUAD 24QFN | tiedustelu |
 |
TW8816-LA3-GRST | Intersil | IC LCD CTRLR 128LQFP | tiedustelu |
 |
MAX9132GUP/V+T | Maxim Integrated | IC SW LVDS CROSSBAR 20TSSOP | tiedustelu |
|
TDA19971AHN/C1K | NXP USA Inc. | IC HDMI RECEIVER SGL 72HVQFN | tiedustelu |
|
TDA19971AHN/C181E | NXP USA Inc. | IC HDMI RECEIVER SGL 72HVQFN | tiedustelu |
|
TW9992-NA1-CE | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL 32QFN | tiedustelu |
 |
BD8143MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC GAMMA CORRECTION 32VQFN | tiedustelu |
 |
LMH0031VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESER/DESCRAM DGTL VID 64TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers