Ostaa BD8210EFV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD8210EFV-E2
- Osa numero:
- BD8210EFV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19210 Pieces
- Tietolomake:
- BD8210EFV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD8210EFV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD8210EFV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 6 V ~ 10 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 54-HTSSOP-B |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge (17) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD8210EFV-E2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | Internal Oscillators |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (17) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| Kuvaus: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD8210EFV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186VW1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | tiedustelu |
 |
BD82103GWL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRVR RGLTR 20MA UCSP50L1 | tiedustelu |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | tiedustelu |
 |
NCP5369MNTWG | ON Semiconductor | IC REG BUCK SYNC 35A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers