Ostaa BD8665GW-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD8665GW-E2
- Osa numero:
- BD8665GW-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19919 Pieces
- Tietolomake:
- BD8665GW-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD8665GW-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD8665GW-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö (maksimi): | 5.5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-UCSP75M2 (2.2x2.2) |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-VFBGA |
| Muut nimet: | BD8665GW-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Solujen määrä: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD8665GW-E2 |
| liitäntä: | USB |
| Vianmääritys: | Short Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Charger IC Lithium-Ion 20-UCSP75M2 (2.2x2.2) |
| Kuvaus: | IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2 |
| Nykyinen - Lataaminen: | - |
| Latausvirta - Max: | - |
| Akun jännite: | 8.4V |
| akku kemia: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD8665GW-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL9519IRTZ | Intersil | IC REG/CHRGR NARROW VDC 28TQFN | tiedustelu |
 |
BD8664GW-E2 | Rohm Semiconductor | IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2 | tiedustelu |
 |
BQ2002ESNTR | Texas Instruments | IC CONTROLLER FASTCHRGE 8-SOIC | tiedustelu |
 |
LT3652IMSE#TRPBF | Linear Technology | IC BATT CHARGER SOLAR 2A 12MSOP | tiedustelu |
 |
MAX8971EWP+T | Maxim Integrated | IC DCDC CHRGR LI+ 1CELL 20WLP | tiedustelu |
|
BD8668GW-E2 | Rohm Semiconductor | IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2 | tiedustelu |
 |
MAX14656EWE+T | Maxim Integrated | IC OVERVOLTAGE PROTECTOR WLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog