Ostaa BD88400GUL-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD88400GUL-E2
- Osa numero:
- BD88400GUL-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC HEADPHONE AMP 50VCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14324 Pieces
- Tietolomake:
- BD88400GUL-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD88400GUL-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD88400GUL-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class AB |
| Toimittaja Device Package: | VCSP50L2 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-UFBGA, WLCSP |
| lähtö Tyyppi: | 2-Channel (Stereo) |
| Muut nimet: | BD88400GUL-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 80mW x 2 @ 16 Ohm |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD88400GUL-E2 |
| ominaisuudet: | Short-Circuit and Thermal Protection |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class AB VCSP50L2 |
| Kuvaus: | IC HEADPHONE AMP 50VCSP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD88400GUL-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD88415GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC HEADPHONE AMP 2-CH 14CSP | tiedustelu |
 |
MAX4465EUK | Maxim Integrated | IC PREAMP MICROPHONE SOT23-5 | tiedustelu |
|
BD88420GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC HEADPHONE AMP 50VCSP | tiedustelu |
 |
LM49155TLX/NOPB | Texas Instruments | IC AUDIO SUBSYSTEM 36DSBGA | tiedustelu |
|
TAS5631BPHD | Texas Instruments | IC AMP 300W/600W STER D 64HTQFP | tiedustelu |
|
BD88400FJ-GE2 | Rohm Semiconductor | IC STEREO HDPH AMP 80MW SOP14 | tiedustelu |
|
LMV1012TP-25/NOPB | Texas Instruments | IC PREAMP AUDIO MONO MIC 4DSBGA | tiedustelu |
 |
TDA8933BTW/N2,518 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 20.6W STER 32TSSOP | tiedustelu |
 |
TDF8546JS/N2,512 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO BTL 27DBSMS | tiedustelu |
|
TPA2031D1YZFT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 2.5W D 9DSBGA | tiedustelu |
|
LM4849MHX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 2.2W AB 28TSSOP | tiedustelu |
|
LM4952TS/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.8W AB TO263-9 | tiedustelu |
 |
ISD8102SYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AMP AUDIO 2W 8SOP | tiedustelu |
 |
MAX9777ETI+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO PWR 2.6W AB 28TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog